Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité thermique de 2.5 W/m.K. Caractéristiques : Bleu / ratio 1:1 / Thixotrope / Conductivité thermique : 2.5W/m.K / Résistance thermique à 115µm : 0.73°C/W / Dureté : Shore 00 55 / Temps de Travail : 40min / Temps de polymérisation : 2h à 25°C ou 20 min à 50°C / Rigidité diélectrique : 18 KV/mm Propriétés : Silicone bi-composant RTV (polymérisation à température ambiante en 2h), accélérable à chaud, disposant d'une faible dureté shore et d'une faible résistance thermique, UL 94 V-0.